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鹿仙子BGA有铅锡球0.6小瓶主板芯片植锡焊接锡珠0.3mm无铅2.5万粒
鹿仙子BGA有铅锡球0.6小瓶主板芯片植锡焊接锡珠0.3mm无铅2.5万粒
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产地:浙江 杭州
店铺:天天特卖工厂店
植锡
锡珠
无铅
仙子
焊接
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